電子模切產品中石墨片保護膜特點與用途
作者：admin 發(fā)布時間：2022-11-01點擊：
產品特性：
可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；產品應用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用
產品特點：
1.具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條；
2.邊緣無毛邊，具有耐熱性能良好的產品型號，可用于加熱工序中的臨時固定、遮蔽及薄膜部件等的保護和運輸。粘合劑除了丙烯類以外，還可根據用途選用適合耐熱的硅類等。粘附體SUS板2kg滾筒b1往返5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。
3、在加熱工序中的臨時固定、遮蔽、薄膜部件的保護及運輸方面發(fā)揮良好作用。
4、可加工成其它產品進行提供。
用途：
載體：支撐薄層材料以及在運輸時進行保護。
臨時固定：用于高溫生產工序中的臨時固定作業(yè)。
遮蔽：在封裝生產工序等中進行遮蔽。
表面保護：保護CCD玻璃。
隔離：在半導體封裝、電子部件成形時防止樹脂泄露。
